传阿里平头哥拟2027年赴港IPO，募资至少20亿美元

据新浪科技援引外媒消息，阿里巴巴旗下半导体子公司平头哥计划于2027年在香港进行首次公开募股（IPO），募资规模预计至少20亿至30亿美元（约合156亿至234亿港元）。截至报道时，阿里巴巴官方尚未对此作出回应。

平头哥成立于2018年，由阿里巴巴收购的中天微系统与达摩院芯片团队整合而成，产品线涵盖玄铁处理器、倚天服务器芯片、含光AI芯片及PPU芯片等。阿里巴巴CEO吴泳铭在财报电话会议中透露，平头哥已实现商业化，芯片出货量超过47万片，年化营收达到百亿级别。